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1、SMT基础知识   电子元件基础知识:电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶振晶体、管、集成电路的认识与作用,chip、QFP、BGA 等元件的焊接;SMT简易工艺过程;SMT 专业常用英语; 电气动技术、机电光一体化控制技术等。  2、SMT表面贴装设备技术与工艺控制部分知识   (1)表面贴装元器件:电子元件BGA、CSP、QFP、电容、电阻、电感等;  (2)表面贴装材料:锡膏、红胶、无卤焊剂、无铅合金焊料等;   (3)表面贴装印制电路板:单面板、双面板、多层板、柔性电路板等;  (4)表面贴装焊接原理与可焊性测试:焊接理论、合金层的形成、焊点可靠性分析;  (5)ESD防护技术:静电的产生、注意事项、静电敏感元件管控;  (6)表面贴装有铅与无铅的工艺技术:锡膏印刷工艺控制、温度曲线设定优化;  (7)SMT工艺流程与贴装生产线:单、双面板、红胶板生产流程及技术要求;  (8)粘接剂和焊膏涂敷工艺技术:存贮及使用要求、涂敷...
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